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校企“相亲”会 打通产教融合那堵“围墙”
发布日期:2021-06-17 17:03   来源:未知   阅读:

  哈尔滨唐赞保温材料有限责任公司,该专场由厦门市工业和信息化局、厦门大学国内合作办、厦门大学研究生院主办。

  市工信局、厦门大学合作办、厦门大学航空航天学院、厦门大学知识产权信息服务中心、研究生院等老师代表、相关企业技术负责人等共100余人参加,并围绕智能制造领域进行深层次交流,旨在破除产教藩篱,助力厦门智能制造业与厦大学科协同发展。

  厦门大学知识产权信息服务中心副研究员林静:目前,企业对找人才、找技术的需求很大,我们可以帮企业筛选一部分的技术信息和人才信息。我们期待与企业有更多的合作,希望更多企业参与到高校服务社会发展格局中来。

  瀚天天成电子科技(厦门)有限公司总经理冯淦:一直期待与厦门本地的高校进行深入互动。知道这个活动,我非常兴奋,希望本地高校帮我们培养学生,也欢迎高校的老师和学生到我们企业交流,更希望厦门高校的优秀毕业生能留在厦门、留在我们企业。

  厦门捷昕精密科技有限公司/厦门模具行业协会董事长/会长林敬捷:材料的选用、性能,受力条件下的形变等这些基础理论的支撑对企业来讲一直很薄弱,通过本次交流,期盼与厦大院系有更多合作。

  福建国科信息科技有限公司董事长韦浩阳:院校的技术不但赋能的是在场的企业,也包括企业所在的领域,希望与各位企业、老师建立常态化的交流,把技术课程化、把科研能力产业化。

  九牧厨卫股份有限公司智慧制造中心副总经理刘振华:过去几年,我们在先进制造方面和华为、西门子建立了非常深入的战略合作伙伴关系,非常期待和厦大一起做双向课题研究,能有更深入的合作。我们的系统建设有一定的基础,未来可挖掘、可合作的空间也非常大。

  厦门的产业正在不断发展,这是一场“相亲”会,企业和院校需要机制化、常态化的沟通和了解,希望通过现场交流,打通产教融合的那堵“围墙”,使大家开始在心中埋下种子,让它发芽,长出一片森林,从而转化为真实的效果。

  “走进厦大实验室”系列活动后续还将有电子信息专场、新材料专场(拟筹备),欢迎各产业相关企业积极参与。点击文末“阅读原文”报名